非飽和型高壓加速壽命試驗箱 綜合失效分析

非飽和型高壓加速壽命試驗箱 綜合失效分析

一、產品概述與核心功能

1. 技術原理
   HAST通過非飽和蒸汽（濕度70%~100%RH可調）結合高溫（100℃~155℃）和高壓（0.2~3.5 kg/cm2）環境，加速水分滲透、氧化、腐蝕等失效過程，模擬產品長期使用后的老化狀態。

2. 核心功能

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• 加速失效分析：將自然老化數千小時的測試縮短至數十小時，快速暴露材料分層、焊點開裂、密封失效等問題。

• 多參數動態控制：支持溫度、濕度、壓力獨立調節，可模擬循環變化（如雙85、雙95測試），適配復雜工況分析。

• 失效模式分類：

• 早期失效：工藝缺陷、材料不良（如封裝氣密性不足）；

• 隨機失效：外部應力突變或誤用（如電路短路）；

• 退化失效：長期氧化、疲勞老化（如金屬腐蝕、高分子材料降解）。

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二、技術優勢與創新設計

1. 精準控制與穩定性

• 溫濕度控制：溫度波動≤±0.5℃，濕度波動≤±2.5%RH，確保測試一致性；

• 壓力調節：支持快速升壓（約45分鐘達到3.5 kg/cm2），滿足嚴苛測試需求。

2. 安全與可靠性

• 多重保護：超溫/超壓自動泄壓、缺水斷電保護、門鎖反壓防護等，避免設備損壞與操作風險；

• 結構優化：圓弧形內膽設計（SUS 316不銹鋼材質），防止結露滴水，減少蒸汽對樣品的直接沖擊。

3. 智能化與擴展性

• 數據管理：支持USB導出溫濕度曲線、壓力變化記錄，便于后續分析；

• 定制化功能：可選配偏壓端子（8~55條）、干濕球/飽和模式切換，適配JESD22-A110等國際標準。

非飽和型高壓加速壽命試驗箱 綜合失效分析

三、典型應用場景與案例

1. 半導體行業

• 失效分析：檢測芯片封裝抗濕氣滲透能力，預防“爆米花效應"（封裝分層）；

• 案例：某IC企業通過132℃/2.0 kg/cm2測試，將封裝可靠性驗證周期縮短80%。

2. 汽車電子

• 測試對象：車規級PCB板、連接器、傳感器；

• 案例：模擬雙95循環測試（85℃/85%RH），提前發現焊點開裂問題，優化焊接工藝。

3. 新能源領域

• 光伏組件：評估EVA膠膜耐濕熱老化性能，延長組件壽命；

• 電池材料：測試鋰電隔膜在高壓環境下的抗腐蝕性。